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晶圓劃片機(jī)是一種用于將晶圓(半導(dǎo)體材料的薄片)劃分成小塊的設(shè)備。通常使用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀片來切割晶圓,以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。
可編程切條機(jī)適合膠體金試條的切割,也可加裝定位傳感器切血糖條等。
DME-220 專為切割后的晶圓擴(kuò)展而設(shè)計(jì),以實(shí)現(xiàn)一致的芯片分離距離。晶圓擴(kuò)展使拾取操作更容易并防止邊緣碎裂。
WCS-200專為切割后的晶圓清洗而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)有兩種配置:最大8英寸的晶圓和最大12英寸的晶圓。
WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應(yīng)用(柔軟觸感、多面板等)。
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