當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 切割設(shè)備 > 晶圓貼片機(jī)
產(chǎn)品分類
相關(guān)文章
晶圓劃片機(jī)是一種用于將晶圓(半導(dǎo)體材料的薄片)劃分成小塊的設(shè)備。通常使用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀片來切割晶圓,以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。
WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應(yīng)用(柔軟觸感、多面板等)。
歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號了解更多信息